隨著集成電路和光伏產業的迅猛發展，作為基礎的硅材料在全球已形成巨大的產業，其技術仍在不斷發展。而硅基異質材料、寬禁帶材料、二維材料等新型半導體材料正成為全球半導體材料領域研究與發展的熱點。為了促進國內外半導體材料領域的相互交流與合作，推動國內硅及新型半導體材料學術研究、技術進步和產業發展，首屆硅及新型半導體材料國際會議于2019年11月13日在天津召開。

　　本屆會議由中國電子材料行業協會半導體材料分會、中國電子科技集團公司第四十六研究所、中國電子科技集團公司新型半導體晶體材料技術重點實驗室聯合主辦，中國電子科技集團公司第四十六研究所承辦。錦州神工半導體股份有限公司董事長兼技術帶頭人潘連勝博士率領公司技術團隊骨干成員參加了此次研討會。

　　會議圍繞硅及新型半導體材料晶體生長與模擬仿真技術、材料結構與物性檢測研究、相關設備儀器研發、新型器件應用、產業和標準發展等課題開展了廣泛的交流。來自德國、日本、俄羅斯、美國等半導體產業發達國家的18位專家學者在會上做了專題學術報告，包括德國萊布尼茨晶體生長研究所所長兼柏林洪堡大學教授Thomas Schroeder先生、日本半導體協會前任主席及300mm硅片國際任務小組成員Masaaki Yamamichi教授、浙江大學晶體生長及模擬仿真技術學術帶頭人楊德仁院士、俄羅斯STR公司Andrey Smirnov博士、美國Linton crystal公司高級工藝師John Syring先生、日本理學公司和美國應用材料公司代表等。

　　11月15日，研討會圓滿結束，部分與會嘉賓合影留念，并開始自由參觀會議期間同步舉辦的半導體材料產業鏈企業產品展覽。

　　此次會議是海內外硅及新型半導體材料領域產、學、研之間交流與創新的一次高水平論壇，是國際半導體材料一流專家們進行學術交流和信息分享的一次盛會。相信此次會議對于推動國內硅及新型半導體材料的學術研究、技術進步和產業發展將起到積極的推動作用。