近日，公司技術研發部與制造部在董事長潘連勝博士的帶領下，同心協力、攻堅克難，在現有設備條件下，成功利用28英寸熱場生長出直徑550mm（22英寸）的高品質硅單晶體。該晶體的順利出爐，是公司在半導體硅材料領域長期辛勤耕耘的結果，是公司先進工藝技術的體現，是公司向成為中國乃至世界半導體硅材料領域領先者這一戰略目標邁出的堅實一步。

　　此次研發的硅晶體將主要應用于刻蝕機領域。隨著科技的發展，集成電路硅片尺寸逐步增大，制程工藝越來越先進，這對刻蝕設備也提出了更高的要求。而作為刻蝕機中的重要生產材料，22英寸的超大尺寸硅單晶體顯然有著更加廣闊的發揮空間，極具市場競爭力。

　　公司通過對行業發展態勢的精準研判，積極配合客戶進行超大尺寸硅電極用單晶硅材料的研發。工藝人員經過艱苦卓絕的努力，對設備、熱場、控制條件等進行了技術革新，有效解決了超大直徑單晶生長中遇到的技術難題。并經過反復攻關，使單晶生長過程更加穩定。此次新晶體的順利出爐，為公司今后超大直徑產品規模化量產奠定了堅實的基礎。

　　未來，公司將繼續貫徹“專注技術、強調質量、服務客戶”的經營理念，致力于成為全球半導體級單晶硅材料領域中一家具備卓越技術優勢和研發實力、高性價比產品、領先的市場地位、出色的品質管理及良好售后服務的優秀硅材料供應商。