2021年1月18日下午，公司舉辦了8英寸半導體硅拋光片產品下線儀式。這標志著公司半導體大硅片戰略布局迎來了一個新的里程碑，向實現“半導體材料國產化”這一宏偉目標又邁進了堅實一步。

　　錦州市、太和區、湯河子開發區管委會有關領導出席了本次下線儀式，并在現場見證了8英寸半導體硅拋光片首批產品的正式下線。董事長潘連勝博士陪同市區領導參觀生產線，并向領導們介紹了公司的發展近況及大硅片項目的進展情況。

　　目前我國半導體大硅片需求持續增長，但國產化比例低。半導體硅片的生產能力不足已成為制約我國集成電路產業發展的重要瓶頸。隨著新能源汽車、5G通信、物聯網、智能手機等行業的不斷發展，國內半導體硅片市場規模將持續增長。近年來我國各地在建的硅片項目也不少，然而截至目前，國內真正有穩定量產能力的企業屈指可數。

　　公司該項目建成后可實現8英寸半導體硅片年產180萬枚的生產能力，為客戶穩定供應高品質大尺寸半導體硅片。這將有效填補國內半導體大硅片供應的行業短板，在一定程度上降低我國對于高品質硅片的進口依賴，并有助于下游企業大幅降低生產成本、增加產業競爭力，滿足我國集成電路產業對基礎材料的迫切要求，從而有望改變國內集成電路材料產業嚴重依賴國外的現狀，為國家早日實現集成電路行業自主可控的戰略性目標添磚加瓦。