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    硅片量產進入頭部芯片客戶評估體系
    2022- 10-18

    硅片量產進入頭部芯片客戶評估體系
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    8英寸硅片投產，硅零部件在12英寸客戶端認證通過
    2021- 05-12

    8英寸硅片投產，硅零部件在12英寸客戶端認證通過
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    上海證券交易所科創板成功上市，股票代碼：688233
    2020- 08-08

    上海證券交易所科創板成功上市，股票代碼：688233
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    大尺寸硅片項目啟動
    2019- 04-10

    大尺寸硅片項目啟動
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    大直徑硅片市占率超過13%
    2018- 10-20

    大直徑硅片市占率超過13%
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    打入國際半導體產業鏈
    2015- 10-20

    打入國際半導體產業鏈
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    2022-10

    硅片量產進入頭部芯片客戶評估體系

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    12

    2021-05

    8英寸硅片投產，硅零部件在12英寸客戶端認證通過

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    08

    2020-08

    上海證券交易所科創板成功上市，股票代碼：688233

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    10

    2019-04

    大尺寸硅片項目啟動

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    20

    2018-10

    大直徑硅片市占率超過13%

    大直徑硅片市占率超過13%

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    20

    2015-10

    打入國際半導體產業鏈

    打入國際半導體產業鏈

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    20

    2014-03

    量產世界首例420毫米直徑111晶向的單晶硅晶體

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    20

    2013-07

    由潘連勝博士建立，并在建立伊始就將公司植入了短生產周期和高產量的高效能拉晶技術

    由潘連勝博士建立，并在建立伊始就將公司植入了短生產周期和高產量的高效能拉晶技術

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