2020年2月21日上午，錦州神工半導體股份有限公司首次公開發行股票并在上海證券交易所科創板正式掛牌上市（股票簡稱：神工股份，股票代碼：688233，發行價格：21.67元）。

　　神工半導體 (ThinkonSemi) 于2013年7月在中國遼寧省錦州市創立，現在全稱為錦州神工半導體股份有限公司。自公司誕生之日起，神工半導體就秉持“科技創新，技術報國”的宗旨和“專注技術、強調質量、服務客戶”的經營理念，專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售。憑借高質量的產品和完善的售后服務，神工半導體在集成電路刻蝕用單晶硅材料領域樹立了良好的口碑，已成功進入國際先進半導體材料產業鏈體系，并確立了行業地位。

　　成功登陸科創板，標志著神工股份從此踏上了新的征程，公司的發展向前邁出了關鍵的一步。為了紀念這一重要的歷史時刻，上市開盤當天，神工股份在公司內部舉行了簡單的慶祝儀式。在儀式上，神工股份董事長兼總經理潘連勝先生在致辭中表示：公司將以上市為契機，充分發揮資本市場募集資金作用，提高核心技術創新能力，達到高質量發展，以優異業績回報廣大投資者，為社會發展貢獻力量。

　　后續，神工股份將充分發揮業內領先的技術優勢，加大在人才引進、技術研發、產品質量提升等方面的持續投入，并推動募投項目8英寸拋光片生產建設項目、研發中心建設項目。同時，公司將進一步開拓新市場，提升公司產品的市場占有率，鞏固公司在全球范圍內的競爭地位。