金秋九月，秋色浪漫。在這個美好時節，中國半導體產業又迎來一大幸事。2019年9月3日，中國電子材料行業協會組織召開的錦州神工半導體股份有限公司“半導體刻蝕機用無磁場28吋熱場量產19吋硅單晶技術”鑒定會在錦州圓滿召開，該項技術成果順利通過鑒定。

　　鑒定會由中國電子材料行業協會主持。會議邀請浙江大學、中科院微電子研究所、上海先進半導體制造股份有限公司、中微半導體設備（上海）股份有限公司等八位專家組成專家組，中國科學院院士、浙江大學硅材料國家重點實驗室主任楊德仁任組長，神工半導體公司董事長潘連勝、項目相關負責人及主要成員參加會議。

　　專家一行參觀了神工半導體公司產品展廳，拉晶車間工廠等現場。據介紹，神工半導體公司主營業務為半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售，主要產品形態包括硅棒、硅筒、硅環和硅盤，應用于加工制成半導體級單晶硅部件，產品遠銷日本、韓國、美國等國家和地區。

專家一行參觀神工半導體公司展廳

神工半導體公司拉制的19吋半導體級硅棒

　　會議專家組審閱鑒定資料，聽取研發單位匯報項目情況，經質詢和討論，一致肯定了錦州神工半導體股份有限公司開發的半導體刻蝕機用無磁場28吋熱場量產19吋硅單晶技術，給出了鑒定意見：公司開發了半導體刻蝕機用無磁場28吋熱場（熱系統）量產19吋硅單晶技術，優化了相關熱系統設計、晶體生長工藝，改善了固液界面的控制，實現了無磁場條件下、利用28吋熱系統生長了19吋直拉硅單晶，良品率高、成本低、徑向電阻率均勻性好，并能大規模穩定量產。使用28吋熱系統生長19吋硅單晶技術填補了國內空白，達到國際先進水平。該項技術可用到19吋以下相關產品。一致同意通過技術鑒定。

鑒定會現場

　　神工半導體該項技術成果順利通過鑒定，標志著神工半導體在半導體領域發展上又邁出了堅實的一步。面向半導體產業高速發展的新時代，神工半導體將不忘初心，持續為國內半導體產業注入活力與創新力，協同上下游共筑“中國創造”的產業新格局。

神工半導體公司外景

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